4月23-24日，CIAS 2024功率半导体新能源创新发展大会在苏州隆重召开，阳光电动力受邀出席汽车电子创新论坛，就新一代功率器件并联方案在电驱系统中的创新应用做了详细介绍。
智能电动汽车蓬勃发展的同时给电驱系统在集成化、可靠性、适配性等方面提出了更高要求。阳光电动力多年来始终聚焦电力电子应用技术，已基于功率器件并联技术开发多款电控产品，如今应用的新一代并联模组，采用TPAK封装器件，功率配置灵活拓展，可便捷切换Si及SiC功率半导体，兼容400V/800V电压平台；结构布置灵活多样，满足纯电、混动动力域集成需求，减少空间占用。以高度的适应性，打造定制化的电驱系统解决方案，助力客户快速响应市场变化。我们还对并联模组进行专业的均流方案设计、杂感参数优化和可靠性验证，保障产品的高效稳定运行。
会中，阳光电动力还与众多主机厂客户和国内外汽车半导体相关企业交流上车应用情况，未来将发挥在汽车电子创新领域的深厚技术积累，携手上下游合作伙伴，共同推动产业链创新，助力中国智能电动汽车加速发展。